前者的缺陷是將增加等效輸入電容Cin，從而影響開(kāi)關(guān)速度，后者的缺陷是將減小輸入阻抗，增大驅(qū)動(dòng)電流，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)需要取舍。②盡管IGBT所需驅(qū)動(dòng)功率很小，但由于MOSFET存在輸入電容Cin，開(kāi)關(guān)過(guò)程中需要對(duì)電容充放電，因此驅(qū)動(dòng)電路的輸出電流應(yīng)足夠大，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者往往忽略。假定開(kāi)通驅(qū)動(dòng)時(shí)，在上升時(shí)間tr內(nèi)線性地對(duì)MOSFET輸入電容Cin充電，則驅(qū)動(dòng)電流為Igt=CinUgs/tr，其中可取tr=2。2RCin，R為輸入回路電阻。③為可靠關(guān)閉IGBT，防止擎住現(xiàn)象，要給柵極加一負(fù)偏壓，因此采用雙電源供電。IGBT集成式驅(qū)動(dòng)電路IGBT的分立式驅(qū)動(dòng)電路中分立元件多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，保護(hù)功能比較完善的分立電路就更加復(fù)雜，可靠性和性能都比較差，因此實(shí)際應(yīng)用中大多數(shù)采用集成式驅(qū)動(dòng)電路。日本富士公司的EXB系列集成電路、法國(guó)湯姆森公司的UA4002集成電路等應(yīng)用都很廣。IPM驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)IPM對(duì)驅(qū)動(dòng)電路輸出電壓的要求很?chē)?yán)格，具體為:①驅(qū)動(dòng)電壓范圍為15V±10%?熏電壓低于13．5V將發(fā)生欠壓保護(hù)，電壓高于16．5V將可能損壞內(nèi)部部件。②驅(qū)動(dòng)電壓相互隔離，以避免地線噪聲干擾。③驅(qū)動(dòng)電源絕緣電壓至少是IPM極間反向耐壓值的兩倍(2Vces)。④驅(qū)動(dòng)電流可以參閱器件給出的20kHz驅(qū)動(dòng)電流要求。器件自身產(chǎn)生的故障信號(hào)是非保持性的，如果tFO結(jié)束后故障源仍舊沒(méi)有排除，IPM就會(huì)重復(fù)自動(dòng)保護(hù)的過(guò)程。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報(bào)價(jià)

對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種igbt器件的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電流敏感器件的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種kelvin連接示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種檢測(cè)電流與工作電流的曲線圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種igbt芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種igbt芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體功率模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖16為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體功率模塊的連接示意圖。圖標(biāo)：1-電流傳感器；10-工作區(qū)域；101-一發(fā)射極單元。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報(bào)價(jià)當(dāng)IPM發(fā)生UV、OC、OT、SC中任一故障時(shí)，其故障輸出信號(hào)持續(xù)時(shí)間tFO為1．8ms(SC持續(xù)時(shí)間會(huì)長(zhǎng)一些)。

公共柵極單元與一發(fā)射極單元和第二發(fā)射極單元之間通過(guò)刻蝕方式進(jìn)行隔開(kāi)；第二表面上設(shè)有工作區(qū)域和電流檢測(cè)區(qū)域的公共集電極單元；接地區(qū)域設(shè)置于一發(fā)射極單元內(nèi)的任意位置處；電流檢測(cè)區(qū)域和接地區(qū)域分別用于與檢測(cè)電阻連接，以使檢測(cè)電阻上產(chǎn)生電壓，并根據(jù)電壓檢測(cè)工作區(qū)域的工作電流。本申請(qǐng)避免了柵電極因?qū)Φ仉娢蛔兓斐傻钠?，提高了檢測(cè)電流的精度。本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體功率模塊，與上述實(shí)施例提供的一種igbt芯片具有相同的技術(shù)特征，所以也能解決相同的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到相同的技術(shù)效果。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的半導(dǎo)體功率模塊的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的igbt芯片對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。另外，在本發(fā)明實(shí)施例的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是。

空穴收集區(qū)8可以處于與一發(fā)射極單元金屬2隔離的任何位置，特別的，在終端保護(hù)區(qū)域的p+場(chǎng)限環(huán)也可以成為空穴收集區(qū)8，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不作限制說(shuō)明。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的igbt芯片在電流檢測(cè)過(guò)程中，通過(guò)檢測(cè)電阻上產(chǎn)生的電壓，得到工作區(qū)域的電流大小。但是，在實(shí)際檢測(cè)過(guò)程中，檢測(cè)電阻上的電壓同時(shí)抬高了電流檢測(cè)區(qū)域的mos溝槽溝道對(duì)地電位，即相當(dāng)降低了電流檢測(cè)區(qū)域的柵極電壓，從而使電流檢測(cè)區(qū)域的mos的溝道電阻增加。當(dāng)電流檢測(cè)區(qū)域的電流越大時(shí)，電流檢測(cè)區(qū)域的mos的溝道電阻就越大，從而使檢測(cè)電壓在工作區(qū)域的電流越大，導(dǎo)致電流檢測(cè)區(qū)域的電流與工作區(qū)域電流的比例關(guān)系偏離增大，產(chǎn)生大電流下的信號(hào)失真，造成工作區(qū)域在大電流或異常過(guò)流的檢測(cè)精度低。而本發(fā)明實(shí)施例中電流檢測(cè)區(qū)域的第二發(fā)射極單元相當(dāng)于沒(méi)有公共柵極單元提供驅(qū)動(dòng)，即對(duì)于igbt芯片的電子和空穴兩種載流子形成的電流，電流檢測(cè)區(qū)域的第二發(fā)射極單元只獲取空穴形成的電流作為檢測(cè)電流，從而避免了檢測(cè)電流受公共柵極單元的電壓的影響，以及測(cè)試電壓的影響而產(chǎn)生信號(hào)的失真，即避免了公共柵極單元因?qū)Φ仉娢蛔兓斐傻钠?，從而提高了檢測(cè)電流的精度。實(shí)施例二：在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上。此時(shí)間內(nèi)IPM會(huì)門(mén)極驅(qū)動(dòng)，關(guān)斷IPM;故障輸出信號(hào)持續(xù)時(shí)間結(jié)束后，IPM內(nèi)部自動(dòng)復(fù)位，門(mén)極驅(qū)動(dòng)通道開(kāi)放。

滑環(huán)12的底部固定連接有與傳動(dòng)桿10配合使用的移動(dòng)框13，移動(dòng)框13位于圓盤(pán)9的前側(cè)，傳動(dòng)桿10的前端延伸至移動(dòng)框13的內(nèi)部，傳動(dòng)桿10的表面與移動(dòng)框13的內(nèi)壁接觸，移動(dòng)框13的底部固定連接有導(dǎo)向桿19，容納槽2內(nèi)壁的底部開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向槽20，導(dǎo)向桿19與導(dǎo)向槽20滑動(dòng)連接，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)向桿19和導(dǎo)向槽20，能夠增加移動(dòng)框13移動(dòng)的穩(wěn)定性，防止移動(dòng)框13移動(dòng)時(shí)傾斜，滑環(huán)12的頂部固定連接有移動(dòng)板14，移動(dòng)板14的頂部貫穿至底座1的外部，移動(dòng)板14內(nèi)側(cè)的頂部固定連接有卡桿15，底座1的頂部設(shè)置有igbt功率模塊本體16，igbt功率模塊本體16底部的兩側(cè)均固定連接有橡膠墊21，橡膠墊21的底部與底座1的頂部接觸，通過(guò)設(shè)置橡膠墊21，能夠增加igbt功率模塊本體16與底座1的摩擦力，防止igbt功率模塊本體16在底座1的頂部非正常移動(dòng)，igbt功率模塊本體16兩側(cè)的底部均開(kāi)設(shè)有卡槽17，卡桿15遠(yuǎn)離移動(dòng)板14的一端延伸至卡槽17的內(nèi)部，通過(guò)設(shè)置底座1、容納槽2、一軸承3、蝸桿4、轉(zhuǎn)盤(pán)5、第二軸承6、轉(zhuǎn)軸7、蝸輪8、圓盤(pán)9、傳動(dòng)桿10、滑桿11、滑環(huán)12、移動(dòng)框13、移動(dòng)板14、卡桿15、igbt功率模塊本體16和卡槽17的配合使用，解決了現(xiàn)有igbt功率模塊的安裝機(jī)構(gòu)操作時(shí)繁瑣，不方便使用者安裝igbt功率模塊的問(wèn)題。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類(lèi)。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報(bào)價(jià)

小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報(bào)價(jià)

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種半導(dǎo)體功率模塊，如圖15所示，半導(dǎo)體功率模塊50配置有上述igbt芯片51，還包括驅(qū)動(dòng)集成塊52和檢測(cè)電阻40。具體地，如圖16所示，igbt芯片51設(shè)置在dcb板60上，驅(qū)動(dòng)集成塊52的out端口通過(guò)模塊引線端子521與igbt芯片51中公共柵極單元100連接，以便于驅(qū)動(dòng)工作區(qū)域10和電流檢測(cè)區(qū)域20工作；si端口通過(guò)模塊引線端子521與檢測(cè)電阻40連接，用于獲取檢測(cè)電阻40上的電壓；以及，gnd端口通過(guò)模塊引線端子521與電流檢測(cè)區(qū)域的一發(fā)射極單元101引出的導(dǎo)線522連接，檢測(cè)電阻40的另一端還分別與電流檢測(cè)區(qū)域的第二發(fā)射極單元201和接地區(qū)域連接，從而通過(guò)si端口獲取檢測(cè)電阻40上的測(cè)量電壓，并根據(jù)該測(cè)量電壓檢測(cè)工作區(qū)域的工作電流。本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體功率模塊，設(shè)置有igbt芯片，其中，igbt芯片上設(shè)置有：工作區(qū)域、電流檢測(cè)區(qū)域和接地區(qū)域；其中，igbt芯片還包括一表面和第二表面，且，一表面和第二表面相對(duì)設(shè)置；一表面上設(shè)置有工作區(qū)域和電流檢測(cè)區(qū)域的公共柵極單元，以及，工作區(qū)域的一發(fā)射極單元、電流檢測(cè)區(qū)域的第二發(fā)射極單元和第三發(fā)射極單元，其中，第三發(fā)射極單元與一發(fā)射極單元連接。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報(bào)價(jià)

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